HBM 반도체 관련주 10 종목의 연관성 그리고 실적을 확인해 볼 수 있습니다. AI 성장에 따라 HBM 수요가 증가하는 만큼 지금 정말 인기가 좋은 테마입니다.
AI 미래 전망이 좋은 만큼 HBM 반도체 관련주 전망 또한 좋다는 의견입니다.
HBM 반도체 관련주 정리
HBM 반도체 관련주로는 삼성전자, SK하이닉스, 한미반도체, 프로텍, 피에스케이홀딩스, 윈팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 이오테크닉스, 티에프이가 있습니다.
이 기업들이 HBM 반도체와의 연관성과 실적을 확인해볼 수 있습니다.
삼성전자 (005930)
삼성전자 HBM 반도체와 관련성
삼성전자는 HBM3 및 HBM3E와 같은 고대역폭 메모리 제품을 개발하고 생산하는 선두 기업 중 하나입니다.
최근 엔비디아에서 삼성전자에게 HBM 공급 받을 예정이라는 뉴스와 함께 삼성전자는 HBM 대장주가 될 수 있다고 생각합니다.
삼성전자 기업실적
삼성전자 2024년 3월 기준 전분기 대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 6.1% 상승
- 매출총이익 : 20.1% 상승
- 영업이익 : 133.9% 상승
- 당기순이익 : 6.5% 상승
삼성전자 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 14.3% 감소
- 매출총이익 : 30.0% 감소
- 영업이익 : 84.9% 감소
- 당기순이익 : 72.2% 감소
SK하이닉스 (000660)
SK하이닉스 HBM 반도체와 관련성
SK하이닉스는 2022년 6월 AI 메모리인 HBM 4세대 제품 HBM3 양산에 성공했습니다.
2023년 8월에는 5세대 제품인 HBM3E를 개발해 냈습니다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주에 HBM 생산 공장을 짓습니다.
SK하이닉스 기업실적
SK하이닉스 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 26.6% 감소
- 매출총이익 : 103.4% 감소
- 영업이익 : 213.5% 감소
- 당기순이익 : 507.6% 감소
SK하이닉스 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 9.9% 상승
- 매출총이익 : 115.4% 상승
- 영업이익 : 734.0% 상승
- 당기순이익 : 239.0% 상승
한미반도체 (042700)
한미반도체 HBM 반도체 관련성
2024년 4월 1일 한미반도체는 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시했습니다.
한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했습니다.
독보적인 기술력과 내구성으로 경쟁력을 높이고 있습니다.
한미반도체 기업실적
한미반도체 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 51.5% 감소
- 매출총이익 : 57.1% 감소
- 영업이익 : 69.1% 감소
- 당기순이익 : 189.6% 감소
한미반도체 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 48.1% 증가
- 매출총이익 : 27.7% 증가
- 영업이익 : 55.9% 증가
- 당기순이익 : 18.5% 감소
프로텍 (053610)
프로텍 HBM 반도체 관련성
프로텍은 반도체 공정 장비 제조업체이며 HBM을 비롯한 고성능 반도체 제작에 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부각된다고 판단되고 있습니다.
프로텍은 레이저 리플로우를 활용해 솔더볼 부착 공정 소요시간을 5분~7분에서 1~2초로 단축시키고 낮은 온도로 변형 감소 효과를 개선합니다.
프로텍은 패키지 공정에 투입되는 장비를 보유하고 있으며, 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자를 늘리면서 프로텍의 장비 수주도 늘어날 것으로 예상되고 있습니다.
프로텍 기업실적
2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 21,5% 감소
- 매출총이익 : 42.9% 감소
- 영업이익 : 71% 감소
- 당기순이익 : 59.6% 감소
2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 56.2% 감소
- 매출총이익 : 98.3% 감소
- 영업이익 : 161.1% 감소
- 당기순이익 : 122.6% 감소
피에스케이홀딩스 (031980)
피에스케이홀딩스 HBM 반도체 관련성
피에스케홀딩스는 2024년 3월 마이크론 리플로우 장비를 공급한 것으로 파악되었습니다.
마이크론 리플로우 장비는 HBM 양산에 쓰이고 있습니다.
피에스케이홀딩스는 이번 공급을 통해 국내 반도체 장비사 중 유일하게 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 HBM 장비를 공급하고 있는 기업이 되었습니다.
피에스케이홀딩스 기업실적
피에스케이홀딩스 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 30.1% 증가
- 매출총이익 : 36.1% 증가
- 영업이익 : 59.6% 증가
- 당기순이익 : 4.8% 증가
피에스케이홀딩스 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 3.6% 감소
- 매출총이익 : 11.2% 감소
- 영업이익 : 10.2% 증가
- 당기순이익 : 8.0% 감소
윈팩 (097800)
윈팩 HBM 반도체 관련성
윈팩은 메모리분야에서 HBM과 같은 최신 제품의 테스트를 수행할 수 있는 장비를 보유하고 있습니다.
2023년 3분기말 기준으로 윈팩은 SK하이닉스의 HBM 테스트 물량의 절반 이상을 확보했었습니다.
삼성전자도 현재 차세대 HBM 개발과 물량 수주를 위한 영업 활동을 하고 있고 윈팩이 그 수혜를 받을 수 있을 것으로 전망되고 있습니다.
윈팩 기업실적
윈팩의 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 43.5% 감소
- 매출총이익 : 317.4% 감소
- 영업이익 : 1,288.0% 감소
- 당기순이익 : 2,018.9% 감소
윈팩의 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 18.8% 증가
- 매출총이익 : 3.0% 증가
- 영업이익 : 0.3% 증가
- 당기순이익 : 60.8% 증가
엠케이전자 (033160)
엠케이전자 HBM 반도체 관련성
엠케이전자는 반도체 패키징 소재 기업으로 HBM용 저온 솔더블 신제품 개발에 성공했습니다.
2023년에는 삼성전자와 함께 HBM 메모리와 같은 패키징 공정을 위한 새로운 본딩 와이어 기술을 개발 중에 있습니다.
엠케이전자는 AI 구동에 사용되는 고성능 칩의 최적 소재 관련 특허 등록을 대만에서 완료해 투자자들의 이목을 끌기도 했습니다.
엠케이전자 기업실적
엠케이전자 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 9.2% 증가
- 매출총이익 : 32.3% 감소
- 영업이익 : 42.1% 감소
- 당기순이익 : 1,352.7% 감소
엠케이전자 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 20.9% 감소
- 매출총이익 : 25.9% 감소
- 영업이익 : 37.5% 감소
- 당기순이익 : 73.3% 감소
오픈엣지테크놀로지 (394280)
오픈엣지테크놀로지 HBM 반도체 관련성
오픈엣지테크놀로지는 최신 표준 중 하나인 8.4Gbps HBM3 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩을 개발했습니다.
오픈엣지테크놀로지는 개발한 PHY IP 테스트 침을 통해 글로벌 시장에서 검증된 기술력으로 입지를 확대해 나가려고 합니다.
오픈엣지테크놀로지 기업실적
오픈엣지테크놀로지 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 95.7% 증가
- 매출총이익 : 95.7% 증가
- 영업이익 : 37.2% 증가
- 당기순이익 : 41.1% 증가
오픈엣지테크놀로지 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 82.0% 감소
- 매출총이익 : 82.0% 감소
- 영업이익 : 245.5% 감소
- 당기순이익 : 225.9% 감소
이오테크닉스 (039030)
이오테크닉스 HBM 반도체 관련성
이오테크닉스는 레이저를 통한 주요 서비스를 제공하고 있습니다.
삼성전자에서 HBM 16단용 디램을 생산할 경우 레이저 관련 장비 수요가 증가할 것으로 전망되고 이에 이오테크닉스 주가가 상승하기도 했습니다.
HBM의 단수가 높아지면 레이저 장비의 활용도가 높아집니다.
이오테크닉스 기업실적
이오테크닉스 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 29.3% 감소
- 매출총이익 : 44.3% 감소
- 영업이익 : 69.5% 감소
- 당기순이익 : 52.9% 감소
이오테크닉스 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 1.6% 증가
- 매출총이익 : 14.7% 증가
- 영업이익 : 14.5% 증가
- 당기순이익 : 340.9% 증가
티에프이 (425420)
티에프이 HBM 반도체 관련성
티에프이는 2024년 기준으로 HBM이 2027년까지 CAGR 62%로 기존 DRAM 제품 대비 3배 이상의 성장세가 예상되고 있습니다.
티에프이는 반도체 테스트 분야 부품과 장비 제조 기업으로 패키지 테스트에 사용되는 부품을 턴키 방식으로 공급이 가능한 국내 유일한 기업으로 평가되고 있습니다.
이에 삼성전자와 HBM의 품질과 성능을 검증하기 위해 협력하여 테스트를 수행하고 있습니다.
티에프이 기업실적
티에프이 2023년 12월 기준 전년대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 26.0% 증가
- 매출총이익 : 26.7% 증가
- 영업이익 : 41.6% 증가
- 당기순이익 : 65.3% 증가
티에프이 2024년 3월 기준 전분기대비 실적은 다음과 같습니다.
- 매출액 : 29.6% 감소
- 매출총이익 : 27.0% 감소
- 영업이익 : 62.5% 감소
- 당기순이익 : 64.5% 감소
여기까지 HBM 반도체 관련주를 알아보았습니다.
이 글은 참고용이며 투자는 재무 등을 충분히 비교 후 신중하게 하시기를 바랍니다.
